Le début de la production de la première NAND à 72 couches
SK Hynix annonçait en avril dernier avoir commencé à développer les premiers modules pour la production des NAND 3D TLC (lire le comparatif des puces SLC, MLC, TLC) à 72 couches mais peu auraient parié sur un début de production pour cette rentrée. Le travail a du être considérable pour la firme sud-coréenne spécialiste du semi-conducteur qui ne manque pas de souligner son efficacité.
Un confort de travail
SK Hynix évoquait, à l’annonce des premiers modules, de performances 20% meilleures et d’un rendement plus intéressant de 30% pour sa puce 72 couches. Il n’y a plus qu’à attendre le lancement des premiers modèles en disques durs SSD qui intégreront ces nouveautés à partir de début 2018 pour voir ce que cela donne. Les performances de la V-NAND 64 couches de chez Samsung seraient à priori déjà égalées suite aux premiers essais. Ces résultats sont très prometteurs et devraient bientôt pouvoir être testés par le grand public puisque certains partenaires de l’entreprise SK Hynix auraient déjà été livrés des premiers “prototypes”.
Un produit entièrement SK Hynix
SK Hynix a d’ailleurs mis un point d’honneur à travailler ce nouveau système de mémoire avec des composants sortant uniquement de chez eux. Par exemple, le contrôleur et le firmware seront également des SK Hynix au lieu de faire appel à une marque externe. C’est une grande avancée pour la firme qui capitalise sur ses connaissances pour atteindre une rentabilité meilleure encore.
